10万元车型也开始舱驾一体：域控PCB的价值逻辑正在改变

2026年9月7日，奇瑞风云T7发布，搭载德赛西威基于高通SA8775P平台打造的“单芯原生”舱驾一体方案。该平台采用4nm制程，NPU算力达到72TOPS，由同一颗芯片同时承担智能座舱与辅助驾驶任务，跨域数据延迟降低90%以上，内存带宽占用减少近50%。更值得注意的是，这套方案开始进入10万元级车型，说明舱驾融合不再只是高端车型的技术配置，而正在向更大规模的主流汽车市场下沉。

两块控制器合成一块，PCB并没有变简单

传统汽车电子架构中，智能座舱和辅助驾驶通常由不同控制器负责，各自配置SoC、存储、电源管理和通信接口。舱驾一体之后，部分原本分散在多块板上的计算任务被集中到一个控制平台。

从硬件数量看，PCB总面积甚至可能下降，但单板承担的功能明显增加。

72TOPS级SoC需要连接摄像头、车载以太网、存储器、显示接口以及大量外围器件，同时还要处理复杂供电。过去分散在两套控制器中的高速信号、电源网络和接口资源，现在需要在更有限的板面内重新安排。

因此，舱驾一体并不是“少用一块PCB”这么简单，而是把PCB的价值更多集中到少数高复杂度主板上。

高速接口增加，布线首先面临空间压力

域控制器内部最直接的变化，是高速信号越来越多。

摄像头、车载以太网以及PCIe、MIPI等高速接口，对差分阻抗、参考平面和线路长度匹配都有明确要求。线路数量增加后，设计空间会迅速变得紧张，如果继续依靠普通多层板堆叠解决问题，往往会带来板厚增加、过孔数量增加和信号路径变复杂等问题。

HDI因此更适合这类高密度域控板。通过激光微孔、盲埋孔和更灵活的层间互连，可以减少通孔对布线资源的占用，为BGA扇出和高速信号提供更多空间。

但HDI阶数和层数提高后，制造难度也同步增加。激光钻孔位置精度、电镀填孔质量、层间对准以及压合稳定性，都会直接影响成品良率。

高算力SoC把电源完整性问题推到前台

舱驾一体的另一个难点来自供电。

高算力SoC通常存在多组核心电压，需要在较低电压下提供较大的瞬态电流。如果电源层铜面积、过孔数量和回流路径设计不足，就可能出现电压波动、局部发热以及电源噪声。

这使得域控PCB不能只关注高速信号，也必须同时处理电源完整性。

问题在于，高速信号需要连续参考平面，电源网络又需要足够的铜面积，两者都会争夺有限的层资源。层叠设计因此需要在信号层、电源层、地层和散热之间反复权衡。

对PCB制造端而言，这会进一步提高铜厚均匀性、孔铜可靠性、阻抗一致性和板翘曲控制的重要性。尤其是大尺寸、高器件密度域控板进入SMT后，如果板翘曲控制不足，BGA等器件的焊接可靠性也会受到影响。

10万元级车型采用后，真正的挑战变成规模制造

舱驾一体如果只出现在少量高端车型，供应链还可以通过较高成本换取性能。但当技术进入10万元级车型，成本、良率和批量一致性会同时成为核心约束。

这对PCB产业的影响很直接：高多层HDI、高密度BGA、精密阻抗和复杂电源网络等过去更常见于高端车型的技术要求，有机会逐步进入更大的车型出货基盘。

此时PCB厂商比拼的已经不只是样板能否做出来，还包括量产过程中的层间对准、阻抗CPK、填孔稳定性、板翘曲以及批次一致性。对这类项目而言，PCB制造与SMT贴装之间的协同也会更加重要，因为高速域控主板最终的可靠性取决于裸板和组装两个环节共同表现。

聚多邦在高多层、HDI以及高速阻抗控制方面的制造基础，更适合放在这一类高密度域控项目中理解：当设计密度继续提高时，VCP电镀填孔、精密阻抗控制以及PCB与SMT之间的协同，首先解决的是高复杂度板卡能否稳定复制，而不是单纯提升某一项工艺参数。

舱驾一体真正改变的，不一定是汽车里PCB的总数量，而是PCB价值的分布方式。过去多块相对独立的控制板，正在被更少但更复杂的域控主板取代。随着这种架构进入更大规模车型，PCB产业最值得关注的变量，也将从“每辆车用了多少块板”，逐渐转向“每块核心板集成了多少计算、通信和供电功能，以及这些复杂功能能否稳定量产”。