钻孔设备收入翻倍，AI算力正在把PCB扩产推向高精度环节

2026年上半年，大族数控实现归母净利润约9.6亿元，同比增长263%；其中钻孔类设备收入36.2亿元，同比增长约114%，占公司营收七成以上。与此同时，检测、成型、曝光等设备同步放量，新型激光钻孔方案已可稳定加工直径50μm密集微孔。大族数控在半年报中明确提到，新一代AI服务器高多层HDI、N+N结构高多层板以及800G、1.6T高速光模块mSAP类载板需求增长，正在推动下游PCB企业持续增加设备投资。

钻孔设备先涨，反映的不是普通PCB扩产

PCB设备往往比产能释放更早反映下游需求变化。设备企业订单上升，说明PCB厂已经开始为未来产品结构调整准备制造能力。

这一轮最明显的变化集中在钻孔环节。AI服务器主板和交换机PCB层数提高、板厚增加以后，机械通孔需要面对更高厚径比；高速链路为了缩短残桩，又增加了背钻数量和精度要求。到了高阶HDI和1.6T光模块，需求进一步转向更小的激光微孔。

因此，36.2亿元钻孔设备收入背后，不只是“PCB厂多买了几台机器”，而是下游订单结构正在向高多层、高密度、高速产品倾斜。传统通孔、背钻和激光微孔同时升级，钻孔自然成为设备投资最先受益的环节。

50μm微孔背后，真正难的是整套制造公差都在收紧

微孔缩小并不是孤立变化。

孔径进入50μm级别后，激光能量、孔位精度、孔壁质量都会直接影响后续电镀。微孔密度增加，还会进一步放大层间对准、铜填充均匀性和板面涨缩控制的难度。如果线路同时向mSAP精细化发展，曝光、蚀刻以及检测精度也必须同步提升。

这解释了为什么大族数控增长的不只是钻孔设备。2026年上半年，其检测类设备收入约4.2亿元、成型类约4亿元、曝光类约3亿元；高精度成型设备的量产精度已提升至±25μm。设备需求开始由单一工序扩散到多道工序，说明高端PCB扩产更接近一整套制造能力升级，而不是简单复制现有产线。

AI服务器把高多层PCB的压力传到孔铜和良率

AI服务器PCB层数增加后，制造难度会沿着压合、钻孔、电镀和检测连续传导。

例如厚板通孔深径比提高后，钻孔只是第一步，后续还要保证孔内铜厚均匀和连接可靠；如果板内同时包含大量背钻、盲埋孔和高速差分线路，任何一个环节出现偏差，都可能影响整板良率。高价值PCB的成本结构因此越来越依赖过程稳定性。

聚多邦在高多层及HDI项目中持续强化这类制造能力，现有VCP电镀深径比能力可达15:1，并结合激光微孔、电镀填孔以及阻抗控制等工艺承接复杂板件。对于AI服务器、高速通信等产品而言，设备精度最终必须转化成稳定的孔铜、层间对位和批量一致性，才真正形成可交付的制造能力。

PCB设备景气最终会筛选“能稳定量产”的产能

设备扩产通常会增加高端PCB的理论供给，但设备本身并不会自动形成高端产能。

50μm微孔、高厚径比通孔、高精度背钻以及更细线路，都需要工艺参数、材料体系、工程经验和品质控制共同配合。新设备进入工厂以后，还要经过调试、验证、良率爬坡和客户认证，最终才能形成稳定出货。

因此，大族数控这一轮业绩增长更值得关注的信号，是PCB资本开支已经开始明显向高精度工序集中。AI算力继续提高后，行业可能并不缺普通PCB产能，真正稀缺的会是能够把高精度设备、复杂工艺和稳定良率结合起来的制造能力。

下一阶段PCB产业竞争的关键，也不会只是“谁扩了更多产能”，而是谁能把这些新增设备真正转化为高多层、HDI、mSAP和高速PCB的稳定批量交付能力。