带屏AI眼镜占比升至60%，PCB正在被压缩进更小的空间

2026年9月9日，智能眼镜品牌影目科技宣布完成C3轮融资，C轮累计融资金额接近10亿元，并正式启动上市筹备。近年来公司营收增速连续保持200%以上。与此同时，2026年上半年国内智能眼镜全渠道销量达到90.9万台，同比增长85.5%；今年一季度，带屏AI智能眼镜销量占比已经升至60%，一体式AR眼镜与分体式产品的销量比也由2025年一季度的9:91快速变化至今年二季度的47:53。智能眼镜的变化已经不只是销量增加，产品正在向更独立、更完整的计算终端靠近。

一体化程度提高，首先挤压的是PCB空间

早期智能眼镜可以把部分计算任务交给手机或外接设备，眼镜本体主要承担显示、音频或简单交互功能。随着一体式产品占比提高，主控SoC、存储、电源管理、摄像头、IMU、麦克风以及无线通信模块需要更多地留在眼镜内部。

问题在于，电子系统增加了，留给PCB的空间却没有同步增加。主流智能眼镜本身仍在追求接近传统眼镜的重量和尺寸，PCB必须在镜腿、鼻梁及显示模组附近完成更高密度的布局。IDC数据显示，2025年主流智能眼镜重量已普遍控制在40—50克区间，轻量化已经成为产品进入大众市场的重要条件。

因此，智能眼镜增加的未必是PCB面积，而更可能是单位面积内的互连密度和制造价值。普通多层板难以持续承受这种空间压缩，高密度HDI、微孔以及更细线路的使用空间会进一步扩大。

带屏之后，FPC和刚挠结合板的重要性明显上升

带屏产品占比达到60%，对PCB产业的影响尤其值得关注。

显示模组需要与主控、摄像头、电源和传感器之间进行高速连接，但镜框和镜腿本身存在明显的异形空间，传统刚性PCB很难完成全部互连。FPC可以沿镜框弯曲布置，刚挠结合板则能够减少部分连接器和线束，在有限空间内连接多个功能区域。

当一体式AR产品比例由9%附近提高到接近一半时，PCB的任务已经不仅是“把元器件装上去”，还要参与整机结构设计。板厚、弯折区域、补强结构、动态弯折寿命以及连接位置都会直接影响整机厚度和重量。

这类需求会把更多价值推向HDI、FPC和刚挠结合等高密度互连产品，而不是简单增加普通PCB用量。

摄像头和显示加入后，高速信号开始成为制造难点

AI眼镜功能继续增加后，另一个明显变化来自数据量。

摄像头采集图像，显示模组输出画面，主控芯片还需要连接高速存储和无线通信器件。MIPI等高速接口在极小PCB上集中后，走线长度、参考平面、线宽线距以及阻抗一致性都会更加敏感。

尤其是在镜腿内部，PCB形状往往并不规则，可用于布线的面积有限，高速信号还需要避开电源及射频区域。设计密度提高之后，激光微孔、盘中孔以及高阶HDI的重要性随之提升，制造端则需要进一步控制层间对准、孔铜可靠性和阻抗波动。

到了PCBA环节，小型封装器件密集出现，焊盘间距继续缩小。锡膏印刷偏移、少锡或者微小虚焊，在普通消费电子中可能只是单个焊点问题，在眼镜这样的高度集成产品中却可能直接影响摄像头、显示或无线通信功能。

百万台级市场，更考验批量一致性

智能眼镜过去更像一个快速迭代的新兴品类，如今销量开始进入更高量级。洛图科技数据显示，2026年上半年国内市场销量达到90.9万台，销售额18.8亿元，同比增长98.7%。与此同时，AR眼镜和拍摄眼镜成为增长较快的细分产品。

这会改变PCB供应链关注的问题。研发阶段主要看能否快速做出样板，进入规模交付后，更重要的是同一设计连续生产数千、数万甚至更多套时，阻抗、孔铜、焊接品质和尺寸公差能否保持稳定。

这也是聚多邦这类同时具备HDI、FPC及刚挠结合制造和PCB+SMT+PCBA协同能力的制造体系可以参与的环节。面对智能眼镜高度集成的主控板和柔性互连结构，差分阻抗控制、SPI、AOI及X-Ray等检测环节的价值，在于把研发阶段已经验证的设计稳定复制到后续批量，而不是单纯追求更快的加工速度。

影目科技融资和上市筹备只是智能眼镜产业资本化加速的一个切面。更值得PCB行业关注的是，一体式、带屏化和轻量化正在同时发生：电子功能继续增加，PCB空间却继续压缩。

如果这种产品路线延续，智能眼镜带来的产业机会不会主要体现在PCB面积增长，而会更多集中在HDI、FPC、刚挠结合、高密度PCBA以及稳定批量制造能力上。对于PCB产业而言，这可能比单纯预测智能眼镜未来能卖多少台更重要。