京东五年采购300万台机器人，PCB机会不只在数量，而在规模化制造

2026年9月9日，2026京东全球科技探索者大会在北京举行，京东物流首次集中展示“超脑+狼族”机器人应用产品群，并宣布未来5年采购300万台机器人、100万台无人车及10万架无人机；同期，京东启动“物理AI加速计划”，计划未来5年在全国布局80余个RoboBase机器人产业基地。

机器人进入百万台规模，PCB需求开始呈现工业品特征

京东此次公布的机器人并不是单一形态。“狼族”已经覆盖仓储、分拣、运输和配送，包括搬运机器人、具身拣选机器人、无人配送车、无人机以及灵巧臂等。不同设备使用的PCB并不相同，但电子系统通常都绕不开计算控制、运动控制、传感器、电源和通信。

过去讨论机器人PCB，更多关注单机配置和技术难度。百万台级部署出现后，另一个问题会迅速变得重要：同一套控制系统能否持续、稳定、低成本地生产。

这与AI服务器有明显区别。物流机器人未必要求极端的PCB层数和传输速率，却需要长时间运行，并面对仓库温度变化、振动、粉尘以及频繁启停。PCB产业获得的增量，因此不只是板子数量增加，还包括对批量一致性和长期可靠性的要求。

算力板和电机板，走的是两条不同技术路线

机器人内部不会只有一种PCB。

负责视觉识别、路径规划和任务调度的主控板，需要连接处理器、存储、摄像头、雷达和高速通信接口。芯片集成度提高后，高多层PCB和HDI能够帮助高引脚数器件完成扇出，同时压缩控制器体积，高速信号增加也会提高阻抗一致性的要求。

运动系统面对的则是另一套问题。机械臂、移动底盘和输送机构需要持续控制电机，功率回路更关注载流能力、铜厚、孔铜和散热。部分高电流设计会增加厚铜PCB的使用，但具体铜厚仍取决于功率等级，并不是所有机器人都需要采用同一种规格。

机器人数量扩大后，PCB产品结构反而会更加分化：主控板向高密度、高速互连发展，驱动与电源板则更看重功率处理和热可靠性。

真正困难的环节，会出现在PCBA批量一致性

300万台机器人计划更值得制造端关注的，是规模。

一台样机连续运行没有问题，与数万台设备在不同仓库中长期工作，是完全不同的制造命题。批量扩大以后，锡膏印刷偏差、贴装位置、回流焊窗口以及BGA等隐藏焊点中的小概率缺陷，都会因为基数变大而更容易暴露。

因此，机器人产业走向规模部署后，PCB供应链不能只回答“能不能做”，还要解决“换一个批次还能不能保持一致”。SPI、AOI、X-Ray等检测手段，以及材料批次、制造参数和异常追溯，会成为降低长期故障率的重要环节。

聚多邦现有高多层、HDI、厚铜PCB及PCB+SMT+PCBA一体化制造基础，与这类需求的结合点也在这里：机器人项目早期可以进行快速打样和小批量验证，进入批量后，则通过PCB制造、SMT以及SPI、AOI、3D X-Ray等环节之间的衔接，减少设计转换和跨供应商协同带来的波动。

大规模部署之后，供应商竞争会更看重“量产能力”

京东的计划还包括RoboBase基地、机器人零部件产业联盟以及维修服务网络，说明此次投入并非简单采购设备，而是在尝试形成研发、中试、制造、应用和售后的完整产业链。

对PCB产业而言，这类应用真正形成规模后，价值可能更多集中在两类企业：一类能够承接高密度主控、功率驱动等差异化PCB；另一类能够把PCB、SMT、检测和批量交付连续管理起来。

物流机器人可能不会像AI服务器那样不断挑战单块PCB的最高技术参数，却可能更早检验电子制造企业的另一种能力——**当数万乃至百万台设备进入真实场景时，能否持续交付性能一致、成本受控并且可追溯的PCBA。**这可能才是机器人由样机竞争进入规模应用后，对PCB供应链最实际的一轮筛选。