860架订单之后，eVTOL供应链开始面对批量交付考验

2026年7月22日，览翌航空在2026国际低空经济博览会首日新签230架飞机订单，截至目前已获得14家客户共860架订单。其中，客运eVTOL LE200与货运eVTOL LEU100均进入适航和商业化推进阶段，LEU100预计于2026年完成适航取证并开始交付。

订单从几十架增加到数百架，制造逻辑已经开始变化

eVTOL行业过去几年最核心的任务，是把飞机“飞起来”。研发阶段更关注飞控、电驱、电池、通信和整机结构能否完成性能验证，PCB/PCBA采购因此呈现小批量、多版本、频繁改板的特点。

860架订单出现后，问题开始变得不同。飞机仍然处在适航和商业化早期，但供应链已经需要提前考虑小批量稳定制造：同一套飞控、电驱或BMS板卡，后续不只是做几套工程样机，而可能需要按批次持续交付。此时，PCB供应商面临的重点会逐渐转向材料批次一致性、工艺窗口、品质追溯和交期稳定性。

因此，eVTOL订单增加带来的并不只是PCB数量上升，更重要的是供应链开始经历一次由研发验证向工程化生产切换的考验。

飞控、电驱和BMS，对PCB提出的是三套不同要求

eVTOL内部并不存在一种统一的“航空PCB”。不同系统面对的电气和环境要求差异很大。

飞控和航电系统集成计算、传感器和通信接口，板卡通常更强调高密度布线、信号完整性以及多层结构。在高引脚数处理器和复杂接口较多的设计中，高多层PCB、HDI以及更严格的阻抗控制会具有更高价值。

电驱系统则是另一套逻辑。逆变器、电机控制以及功率转换环节长期处理较大电流，PCB设计更关注铜厚、孔铜、电流承载和散热路径。部分设计会采用厚铜、嵌铜或其他高功率结构，但具体铜厚并不能简单统一到4—6oz，需要根据电流和热设计确定。

BMS及传感器接口板更强调长期稳定运行。eVTOL在振动、温度变化和高利用率运行条件下，对焊点、连接器和PCBA一致性的要求都会提高，因此PCB设计、SMT工艺和后续检测必须放在同一个可靠性体系中考虑。

适航真正提高的，是“可验证”和“可重复”的制造要求

适航取证对供应链最大的影响，并不只是要求某一块PCB性能更高，而是要求整机设计和生产过程能够被验证。

同一设计经过不同生产批次后，关键性能是否保持一致；材料、器件或工艺发生变化时是否能够追溯；隐藏焊点和复杂器件是否得到有效检测，这些问题在样机阶段可能还能依赖工程师逐台处理，但进入连续交付后，很难再依靠人工经验补偿。

这也是SPI、AOI、X-Ray以及电气测试等检测手段价值提升的原因。它们解决的并不是“有没有检查”，而是将焊膏、贴装、焊点和电气性能逐步转化为可记录、可复核的数据，为后续批次一致性提供基础。

对于仍处在验证和小批量导入阶段的eVTOL项目，PCB、SMT和PCBA之间的协同同样重要。聚多邦可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI、0.5—20oz铜厚，并可衔接SMT和PCBA，同时配置SPI、AOI及3D X-Ray等检测能力。这类制造基础更适合用于多版本验证、工程改版以及后续小批量交付，而不能简单等同于整机企业所要求的航空适航认证。

下一阶段真正稀缺的，可能不是样板能力

览翌航空的新订单还有一个值得观察的信号：eVTOL企业正在同步布局研发中心和生产基地。览翌航空目前已在上海设置整机研发中心、深圳设置电机电控研发中心，并在合肥、无锡、武汉布局飞机生产基地。

当整机企业开始为交付做准备，供应链的筛选标准也会随之提高。能做一块复杂样板的企业很多，但能够经历多轮改版后仍保持材料、工艺、品质和交期稳定，并顺利衔接后续批量生产，难度明显更高。

eVTOL商业化真正考验PCB产业的地方，或许就在这里：订单放量之后，竞争重点不再只是某一项极限工艺，而是能否把高多层、HDI、厚铜、复杂PCBA以及质量追溯稳定地组合到长期交付体系中。当飞机开始由几十架验证走向数百架订单，这种制造能力的价值才会逐渐显现。