服务器与光模块业务三倍增长，高速互连正在改变PCB价值分布

2026年9月7日，臻鼎科技控股公布8月合并营收206.66亿元新台币，同比增长41.05%，创历年同期新高。其中，服务器、光模块及IC载板业务合计收入较去年同期增长超过三倍。需要区分的是，206.66亿元新台币属于鹏鼎控股间接控股股东臻鼎科技的集团口径；鹏鼎控股同期披露的8月合并营业收入为38.1亿元人民币，同比增长18.44%。

三倍增长背后，高速互连已经开始转化为实际收入

AI算力对PCB产业的影响，正在从扩产计划进入业绩兑现阶段。

鹏鼎控股上半年AI服务器PCB收入已接近10亿元，高速光模块PCB收入超过6亿元，其中光模块业务同比增长11倍；相关产品已经进入800G、1.6T市场，3.2T产品也进入研发阶段。公司同时将AI服务器和高速光模块确定为第二增长曲线。

这组数据比单纯讨论“AI服务器需要更多PCB”更有意义。服务器内部GPU、CPU与交换芯片之间需要更大规模的高速连接，数据中心向800G、1.6T光互连升级后，板级高速信号也随之增加。PCB承担的不只是器件连接，而是高速信号链路的一部分。

服务器与光模块，对PCB提出的是两套不同难题

AI服务器PCB首先面对层数和高速通道增加。更多信号层、参考层和电源层被压缩在有限板厚内后，压合涨缩、层间对准、钻孔以及阻抗控制都会更加敏感。部分高阶产品还需要HDI、背钻和低损耗材料配合，以控制高速链路中的损耗和Stub影响。

光模块PCB则更强调短距离、高速率和高密度。800G进一步向1.6T升级后，单通道速率和线路密度提高，对材料损耗、线宽一致性、阻抗以及连接器附近布线提出更严格要求。鹏鼎公开信息显示，其SLP产品已经进入800G、1.6T光模块量产，也说明类载板和高阶HDI工艺开始在这一领域体现价值。

两类产品最终都指向同一个制造问题：信号速率越高，PCB制造过程中原本可以容忍的小偏差越难被忽略。

高端PCB扩产，真正慢的是工艺和良率爬坡

看到需求增长后，最容易得出的结论是“高端产能不足”。但高速高多层PCB并不是增加设备就能快速形成有效产能。

低损耗材料变化后，需要重新调整压合、钻孔和线路补偿参数；层数增加后，板材涨缩和层间偏移更难控制；高速线路对阻抗敏感后，介质厚度、铜厚和蚀刻后的实际线宽都会影响最终结果。客户认证之后，还要经过持续的良率爬坡才能稳定批量交付。

这也是鹏鼎近两年大规模增加资本开支的原因之一。2026年上半年公司资本开支达到64亿元，并继续推进淮安AI服务器和高速光模块HDI项目、深圳第三园区等产能建设，部分新增产能预计自2027年开始释放。

算力PCB的价值，正在向稳定制造能力集中

对于仍处于AI服务器、光通信设备研发验证阶段的项目，高速板需求并不一定一开始就是大批量。工程样板、小批量验证期间，同样需要解决高多层、HDI、背钻和阻抗之间的组合问题。

聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，并支持背钻、高频高速材料以及相关高速差分阻抗±5%控制场景，同时可衔接PCB、SMT和PCBA。对于研发阶段的高速计算和通信板卡，这类能力更适合承担方案验证、小批量导入和多工艺协同。需要说明的是，IC载板属于更接近半导体封装的制造体系，不能与普通高多层PCB或HDI简单等同。

臻鼎8月数据真正释放的信号，并不是所有PCB需求都进入“三倍增长”，而是AI服务器、高速光模块和IC载板这些与算力互连直接相关的高端品类，已经明显快于传统消费电子。

当800G继续向1.6T、3.2T推进，PCB行业下一阶段竞争的重点也不会只是“有没有高端产能”。材料加工、高多层压合、HDI、背钻和阻抗控制能否在批量状态下保持稳定良率，才决定了新增设备最终能不能真正变成可交付的高速PCB产能。