服务器营收创下新高，AI正在把PCB推向更高层数与更高速率

2026年9月，IDC发布2026年第二季度全球服务器季度追踪报告：全球服务器厂商营收达到1663亿美元，同比增长52%、环比增长35.7%，创下历史纪录。其中，GPU加速服务器营收达到874亿美元，占比52.6%；平均售价由11.86万美元升至17.02万美元，同比增长43.6%。服务器市场的增长已经不只是出货规模扩大，高算力、高带宽和高功率配置正在明显抬高整机价值量。

GPU服务器占比过半，服务器内部的PCB也在变复杂

GPU加速服务器营收已经占到全球服务器市场的一半以上，这个变化对PCB产业比单纯的服务器销量增长更重要。

传统通用服务器主要围绕CPU、内存、存储和网络进行配置，而AI服务器通常加入GPU、加速卡、高速交换模块以及更复杂的电源系统。计算节点增加后，芯片之间需要交换的数据量快速上升，主板、加速卡、交换板和背板承担的连接数量也随之增加。

PCB因此需要容纳更多高速接口和高密度器件。部分AI服务器主板开始使用20层以上高多层结构，高速交换设备的板层数还会进一步提高。层数增加之后，制造难度首先体现在压合和层间对准上。多次压合过程中材料尺寸变化需要被控制，否则细微偏差累积到高层数板上，就可能影响后续钻孔和线路连接。

AI服务器增加的不是普通PCB需求，而是高多层、高密度PCB的占比。

112G、224G互连把压力传导到材料和阻抗控制

算力提升之后，数据能否在芯片、计算节点和交换设备之间快速传输，同样影响整套服务器系统的性能。

当高速接口由56G、112G继续向224G发展，PCB上的信号损耗问题会变得更加突出。传输速率越高，介质损耗、铜箔粗糙度、线路几何尺寸以及阻抗波动对信号质量的影响越明显，因此低损耗高速材料的使用比例也会提高。

这类产品的制造难点并不只在于“用了更好的材料”。高速材料在钻孔、压合和线路加工中的特性与普通FR-4存在差异，同时还需要控制差分线宽、线距、介质厚度和铜厚的一致性。

对于112G、224G等高速信号，高速差分阻抗已经成为影响板级信号完整性的关键环节。制造端需要把材料管理、线路加工、压合控制和阻抗测试放在同一套工程体系中，而不是依赖某一道工序单独解决。

高算力也在把电源问题带到PCB制造端

GPU数量增加带来的另一个直接变化，是服务器功耗明显提高。

AI服务器不仅需要处理高速信号，还需要为GPU、CPU以及大量高速器件提供稳定的大电流供电。电源板、主板电源区域以及部分辅助板卡因此会采用更厚的铜层设计，通过增加导体截面积降低电阻和温升。

但铜厚增加会进一步影响蚀刻、孔铜和层间结构。线路越厚，精细线路加工难度越高；大电流经过金属化孔时，还需要关注孔铜厚度以及长期热循环下的可靠性。

所以AI服务器PCB实际上同时面临两类看似不同的要求：信号侧需要更细、更高速、更低损耗，电源侧则需要更厚、更稳定、更能够承受大电流。这种组合让产品设计和制造复杂度继续提高。

市场扩大后，稳定交付会成为另一道门槛

IDC数据显示，中国大陆服务器市场第二季度达到264亿美元，同比增长43.4%；同时，AI需求也在由超大规模云厂商向主权AI、专业云以及企业推理场景扩展。

客户类型增多之后，PCB供应链面对的挑战也会变化。超大规模客户更强调大批量和长期产能，而越来越多企业级AI项目往往需要先完成研发验证，再快速进入小批量甚至批量生产。

这会提高PCB制造、SMT贴片和测试之间的协同要求。复杂板卡如果分别由不同供应商处理，工程问题往往需要在多个环节来回确认，研发周期也容易被拉长。

因此，在AI服务器项目中，PCB+SMT+PCBA一体化的价值更多体现在工程衔接和品质一致性。聚多邦目前覆盖高多层、高频高速PCB制造，并可继续衔接SMT贴片和PCBA环节，在相关项目中可通过工程评审、阻抗控制以及SPI、AOI、X-Ray等检测环节提高制板与组装之间的协同效率。

AI服务器带来的价值，正在向复杂制造能力集中

1663亿美元的服务器营收纪录说明AI基础设施投入仍处于较高水平，但对PCB行业而言，更重要的是服务器内部价值结构已经发生变化。

高多层主板、高速交换板、低损耗材料、大电流电源设计以及高密度组装同时出现在一套系统中，PCB供应商面对的不再是单一工艺能力竞争。

下一阶段真正稀缺的，可能不是普通服务器板产能，而是能够长期稳定处理高层数、高速信号、大电流和复杂组装，并把这些能力保持在批量交付中的制造体系。AI服务器市场继续扩大后，PCB产业价值量也更可能向这类复杂产品和稳定制造能力集中。