AR眼镜销量加速分化，轻量化正在把PCB推向更高密度互连

2026年9月，洛图科技公布的数据显示，上半年国内智能眼镜累计销量达到90.9万台，同比增长85.5%，销售额18.8亿元，同比增长98.7%。但不同品类走势明显分化：7月AR眼镜零售量同比增长72.7%，而音频眼镜和拍摄眼镜分别同比下降16.6%和46.6%。当市场开始把销量集中到具备近眼显示能力的产品，智能眼镜的竞争重点也进一步回到显示、算力、重量和续航这些真正影响使用体验的硬件能力上。

AR眼镜卖得更快，首先考验的不是功能数量，而是空间

智能眼镜和手机最大的差别，是几乎没有多余空间。

主控芯片、电源管理、存储、摄像头、传感器、显示驱动、无线通信以及电池，都需要被压缩进镜腿和镜框内部，同时还要控制整机重量。对于面向长期佩戴的产品而言，多几克重量都会直接影响体验。

因此，PCB很难继续沿用普通消费电子的大尺寸主板思路。

为了在有限面积内完成更多连接，HDI以及更高密度的互连结构会更有价值。激光微孔、盲埋孔能够减少传统通孔对布线空间的占用，让高引脚数芯片和周边器件集中在更小区域。

PCB在这里承担的角色，已经不只是“连接元器件”，而是直接决定整机内部空间还能压缩多少。

镜腿越来越窄，FPC开始替代部分传统连接

AR眼镜并不是只有一块主板。

摄像头、IMU、触控、麦克风、扬声器以及显示相关模组分布在镜框和两侧镜腿中，器件之间需要跨越狭长且不规则的结构完成连接。如果全部依赖线束，不仅占空间，还会增加重量和装配复杂度。

FPC更适合这类场景。

柔性线路可以沿着镜腿和镜框内部布置，在较小空间内连接多个传感器和模组。部分结构还可以通过刚挠结合板减少连接器数量，把固定区域的电路和需要弯折的连接部分做成一体。

但体积缩小之后，制造要求也随之提高。FPC线路间距、材料尺寸稳定性以及弯折区域设计都会影响最终可靠性；刚挠结合结构还需要处理软板和硬板材料之间的压合与加工差异。

AR眼镜越轻薄，PCB结构反而越复杂。

端侧AI加入后，功耗和散热开始成为新的限制条件

智能眼镜过去主要承担拍摄、音频和简单交互功能，现在越来越多产品开始加入端侧AI处理。

算力提高后，主控芯片、存储和无线通信模块的功耗都会上升，但眼镜又无法像手机或电脑那样配置大面积散热结构。镜腿与皮肤距离很近，局部温升还直接影响佩戴体验。

因此，设计端需要同时解决三件事：提高运算性能、控制功耗，并把热量分散出去。

这会反过来影响PCB布局。高功率器件周围需要预留合理的铜层和散热路径，电源网络也要控制压降和局部温升。同时，显示和高速数据链路对信号完整性又有要求，布线密度进一步提高后，电源、信号与散热之间需要共同考虑。

对制造端来说，这类小尺寸板件的难度并不一定体现在层数极高，而在于有限面积内同时容纳细线路、微孔和密集器件，并保持批量一致性。

产品半年一迭代，PCB供应链也要跟着变快

智能眼镜市场仍处在快速试错阶段。

功能组合、显示方案、芯片平台以及整机结构都会随着新品调整，6—9个月左右的产品迭代节奏意味着硬件团队留给PCB设计验证和PCBA试产的时间相对有限。

这类项目往往先经历少量工程样板，再经过几轮结构和电路修改，最终才进入小批量生产。对于供应商而言，只能做批量并不够，前期工程响应和快速验证同样重要。

聚多邦目前可承接HDI、FPC及刚挠结合等PCB类型，并衔接SMT贴片与PCBA环节。对于智能眼镜这类高密度、小尺寸项目，前期DFM评审、激光微孔结构评估以及制板与贴片之间的协同，可以减少设计进入试产后再反复修改的概率。

这里真正重要的不是单纯压缩交期，而是把问题尽量提前暴露在工程阶段。

AR眼镜的增长，本质上在提高单位空间的电子价值量

智能眼镜销量增长当然会增加PCB需求，但更值得关注的是产品内部电子结构正在发生变化。

单纯音频或拍摄功能所需要的电路相对有限，而具备近眼显示、传感、端侧AI和空间交互能力的AR眼镜，需要在同样甚至更小的体积内加入更多芯片和连接。

这会让PCB价值逐步向HDI、FPC、刚挠结合、高密度贴装和小型化制造能力集中。

智能眼镜真正的硬件竞争，最终可能并不是谁能塞进最多功能，而是谁能在几十克重量和几毫米空间限制下，把显示、算力、续航和可靠性同时做平衡。对PCB产业来说，轻量化表面上是在“减东西”，实际上却在持续提高每一平方厘米电路板的制造难度。