2026年9月11日，阳光电源发布调价告知函，宣布自9月20日起对光伏逆变器、储能变流器及储能系统产品进行价格调整，幅度为5%—15%，这也是其年内第二次调价。同期，铜、铝以及部分功率半导体和电子元器件价格上涨，储能产业链已有多家企业陆续调整产品价格。

表面看，这是一次原材料上涨带来的终端调价。但把一套储能系统拆开就会发现，从铜材、PCB到IGBT、存储芯片和阻容器件，多种关键物料都在发生变化。

对于PCB产业来说，更值得关注的是：当材料和元器件同时涨价，储能PCBA面对的已经不只是“板子贵了”。

储能功率越大，PCB上的铜也在变厚

储能系统内部有多种PCB。

BMS负责监控电池状态，EMS承担系统管理和通信，PCS则负责直流电与交流电之间的转换。不同功能，对PCB提出的要求并不一样。

其中，功率相关电路首先需要解决大电流问题。

电流经过PCB线路时会产生热量。如果电流继续增加，就需要通过增加铜厚、加宽线路以及优化散热路径等方式提高载流能力。因此，在部分储能功率板中，厚铜PCB具有明确的应用需求。但铜做厚以后，PCB制造也会更复杂。

铜厚增加会提高线路蚀刻难度，线路之间较大的铜厚差异还会影响后续压合填胶和板面平整度。到了多层厚铜结构，还要同时处理层间对准、孔铜以及散热等问题。所以，储能设备功率提高后，PCB并不是简单地“多用一些铜”。

铜价上涨，为什么厚铜PCB感受更明显？

此次储能产业链调价，一个重要变量就是铜。

PCB从覆铜板、线路到孔金属化，本身就是铜的重要应用环节。而厚铜板的单位面积用铜量进一步增加，因此当铜价处于高位时，材料成本变化会更加直接地传导到PCB。但制造端能够做的，并不只是等待原材料价格变化。

例如同样承担大电流，可以通过铜厚、线宽、层叠和散热结构之间的配合寻找更合理的方案。并不是铜越厚越好，也不是所有区域都需要采用相同铜厚。材料价格越高，设计是否合理反而越重要。如果前期能够根据电流、温升、板厚及加工要求进行工程评估，就有机会减少不必要的材料使用和制造复杂度。

这也是涨价周期里PCB工程能力容易被忽略的一环。

IGBT缺货后，可能出现“PCB做好了，PCBA还交不了”

与单纯的PCB相比，储能PCBA面对的供应链更加复杂。

一块BMS或PCS控制板除了PCB，还需要MCU、电源管理、存储、阻容以及功率半导体等大量元器件。此次产业信息显示，部分IGBT及存储芯片的交付周期已经出现明显拉长。

这会产生一个很现实的情况：

PCB按计划生产完成，但一个关键器件没有到货，整块PCBA仍然无法进入后续装配。

而一套BOM可能包含几十甚至上百种物料，只要其中少数关键器件出现长交期，整个项目的生产节奏就可能受到影响。

因此，储能进入成本与交期同步波动阶段后，供应链管理已经不能等到PCB生产完成以后才开始。

PCB排产、BOM采购和SMT计划需要更早协同。

涨价周期里，交付能力开始从工厂向供应链延伸

储能PCB本身就在走向更复杂的产品组合。

功率部分关注大电流、厚铜和散热，BMS及EMS则更关注控制、通信和多层互连；进入PCBA后，还要处理大量贴片器件与不同封装元件的装配和检测。

这类项目很难再用单一PCB工艺来理解。

聚多邦目前支持0.5—20oz铜厚、1—40层PCB，同时提供PCB、SMT、BOM配单及元器件等一站式PCBA服务。对于储能项目，更重要的是在前期把PCB工程、物料准备和贴装计划放到同一交付链条中评估，减少某一个环节延迟后对整体项目的影响。

阳光电源年内二度调价，提供了一个观察储能产业链的窗口。

铜价上涨会影响PCB，半导体供应变化会影响PCBA，电芯材料价格又会继续传导到整套储能系统。多个环节同时波动之后，单纯比较某一块PCB的价格，已经很难完整衡量采购成本。

下一阶段，储能PCB的价值可能更多向厚铜、高多层以及高可靠制造集中；而到了PCBA环节，竞争重点还会进一步向物料配套和供应链协同延伸。

当PCB和元器件同时进入波动周期，真正影响项目的往往不只是“涨了多少钱”，而是整套物料还能不能按计划到齐。