9月15日，地平线宣布征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗芯片将搭载一汽-大众ID. AURA T6。该车型首发搭载征程6H芯片，算力达到420TOPS；公开数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，城区NOA芯片市场份额达到22.8%。

1500万颗是芯片产业的规模节点，但从PCB行业看，更值得关注的是另一件事：高算力智驾正在进入越来越多主流车型，而承载这些芯片的域控制器，也开始承担更复杂的计算和数据处理任务。

芯片算力越来越高，域控PCB并不会因此变得更简单。

传感器越来越多，数据最终都要汇到域控

智驾系统首先要解决一个问题：车到底“看见”了什么？

摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达不断采集车辆周围的信息，再由域控制器进行处理和决策。

ID. AURA T6就是一个典型案例。公开资料显示，该车搭载征程6H芯片和192线激光雷达，支持城区及高速领航辅助等功能。

对于PCB来说，压力来自两个方向。

一边是计算密度提高。高算力SoC周围需要连接存储、电源管理以及大量外围器件，有限板面积内需要完成更多互连。

另一边是数据吞吐量增加。不同传感器的数据不断进入域控，高速信号通道增多，对布线、过孔以及阻抗控制提出更高要求。

所以，智驾能力升级并不只是换了一颗更强的芯片。

芯片越集中，PCB承担的连接任务也越集中。

器件装得更密，HDI开始承担更多互连任务

传统汽车ECU功能相对单一，计算、接口和控制任务较为分散。

到了智驾域控制器，SoC、存储、电源、高速接口等器件集中在一块板上，PCB需要在有限空间里解决更多连接关系。

当BGA器件引脚密度提高，常规通孔会占用较多布线空间，HDI、激光微孔、盲埋孔等工艺的价值就会体现出来：通过更小的互连结构，把更多线路引到不同层。

但HDI并不是“孔做得越小越好”。

真正影响制造稳定性的，是激光钻孔、层间对位、压合、电镀填孔和线路加工能否相互匹配。结构越复杂，任何一道工序出现偏差，都可能传递到后续制造环节。

因此，域控PCB增加的不只是层数，更重要的是单位面积里的互连复杂度。

420TOPS之后，高速信号更怕制造偏差

算力提升以后，另一个容易被忽略的问题是信号完整性。

高速数据在PCB上传输时，线宽、线距、铜厚、介质厚度以及材料特性都会影响阻抗。过孔结构和走线路径处理不好，也可能带来额外的信号损耗和反射。

低速电路里不明显的问题，到了高速链路上可能被放大。

因此，智驾域控板制造越来越考验层叠控制、差分阻抗、材料一致性以及加工稳定性，而不能只看“能做到多少层”。

聚多邦在高多层、HDI及高速差分阻抗PCB项目中，也会结合层叠、孔结构和阻抗要求进行工程评估。对于智驾域控这类复杂项目，制造端越早参与DFM评审，越有利于提前发现孔径、间距、层叠以及工艺组合上的制造风险。

汽车电子真正难的，还有长期可靠性

域控PCB还有一个和普通消费电子明显不同的地方：它需要面对汽车长期运行环境。

温度变化、振动以及长期通电，都可能对PCB和焊点形成持续考验。

这让制造要求从“把板做出来”进一步变成“批量制造时保持一致”。

从PCB压合、钻孔、电镀，到SMT焊接、检测和追溯，任何环节的波动都可能影响最终PCBA的可靠性。

也正因为如此，当高算力芯片从少数高端车型逐渐进入更广泛的价格区间，产业链需要的不只是更复杂的PCB，还需要能够稳定复制复杂工艺的制造能力。

地平线披露，目前已有超过800万辆搭载征程芯片的车辆行驶在道路上；与此同时，城区NOA也正在向更多车型和价格区间扩展。

对PCB行业来说，1500万颗芯片本身并不是故事的终点。

真正值得观察的是：当420TOPS甚至更高算力芯片继续普及，摄像头、激光雷达和高速通信接口进一步集中到域控制器，汽车PCB的价值可能越来越向高多层、HDI、高速信号控制以及高可靠PCBA制造环节集中。

过去汽车电子更多强调“每辆车用了多少块PCB”。

下一阶段，更值得关注的问题可能变成：一辆车里那些最关键的PCB，正在变得多复杂。