AI芯片越来越热，散热难题为什么开始传到PCB？

2026年9月，天岳先进在半年度业绩说明会上透露，公司正围绕碳化硅在先进封装散热中介层方向与下游客户协同推进。随着AI芯片算力密度和功耗提升，先进封装面对的散热压力持续增加，具备较高导热能力的SiC开始被探索用于封装内部的热管理。

这件事值得PCB行业关注，并不是因为PCB也要“换成碳化硅”。

真正值得关注的是：过去主要在芯片和散热器之间解决的热，现在正在向封装、PCB乃至整机结构逐级传导。

当一颗芯片产生的热量越来越大，PCB也不能只负责连接和供电，还要参与解决“热怎么出去”的问题。

芯片越来越热，只靠上面的散热器已经不够

传统芯片散热比较容易理解：芯片工作产生热量，再通过散热器、风冷或液冷把热带走。

AI芯片把这个问题放大了。

更多计算单元集中在有限面积内，芯片功耗和热流密度不断提高。如果热量集中在局部区域，即使整机散热能力足够，芯片附近仍可能出现明显温升。

所以，散热设计开始向芯片靠得更近。

SiC散热中介层就是其中一种探索方向。SiC具备较高的导热能力，可以在先进封装内部帮助热量更快传递出去。

散热正在从“给芯片装一个散热器”，变成从芯片内部就开始规划热量往哪里走。

而热量离开封装之后，下一个要经过的重要载体就是PCB。

PCB不只是托住芯片，还要帮它把热带走

过去很多PCB首先考虑的是两件事：线路怎么连接，电怎么送到器件。

到了高功率计算设备，第三个问题变得越来越重要：热怎么散出去？

最直接的办法之一，就是增加铜。

铜既能导电，也能导热。通过增加铜厚、扩大铜面，可以在承担大电流的同时帮助热量扩散。因此，在电源、功率模块等区域，厚铜PCB的应用价值开始提高。

但铜并不是越厚越好。

铜厚增加以后，线路蚀刻控制会变难，内层铜分布差异还可能影响压合填胶和板面平整度。尤其当一块PCB同时存在精细信号线路和大电流区域时，制造难度会进一步增加。

一边要把高速线路做得精细，一边又要把供电和散热区域做得“厚重”，两种需求开始出现在同一块板上。

热量太集中，就给PCB修一条“散热捷径”

如果热量主要集中在某几个高功率器件附近，仅靠普通铜层向四周扩散，有时并不是效率更高的方案。

于是，另一类PCB结构开始受到关注：把高导热材料直接放到发热区域附近。

例如埋嵌铜块。

可以把它理解成在PCB内部增加一条热量传递的“快速通道”。高功率器件产生的热，不必完全依靠普通基材慢慢向外扩散，而是通过铜块更快地传递到散热结构。

这类设计看起来直接，制造却并不简单。

铜块与PCB材料的热膨胀特性不同，尺寸、位置、压合以及结合区域都需要控制。如果同时叠加高多层、高速材料或复杂钻孔，工艺之间还需要相互配合。

聚多邦目前可承接厚铜、金属基、埋嵌铜块以及高频高速等PCB制造需求，这类能力也可以用于高功率计算、电源及其他需要强化局部热管理的研发项目。

从封装到PCB，散热开始变成一条完整路径

SiC散热中介层与铜基板、厚铜PCB并不是互相替代的关系。

它们解决的是不同位置的问题。

封装内部需要尽快把芯片产生的热导出去；PCB需要继续承担热量扩散、大电流供电以及器件连接；再往外，则由均温板、冷板、液冷系统等把热最终带走。

因此，AI算力提高之后，热管理正在从某一个零部件的问题，变成整条系统链路的问题。

这也会改变PCB设计的思路。

过去工程师更多围绕层数、线路和信号考虑PCB，现在还需要同时考虑铜厚、材料、器件位置、散热路径以及板级结构。散热不再是PCB完成之后再解决的问题，而要更早进入设计阶段。

AI散热真正改变的，是PCB开始同时处理“电、信号和热”

天岳先进布局SiC先进封装散热中介层，只是AI热管理技术变化中的一个切口。

更值得PCB行业观察的是，芯片功耗继续提高以后，散热压力正在沿着芯片→封装→PCB→整机冷却系统不断向外传递。

PCB处在其中非常特殊的位置：上面连接高功率芯片，内部传输高速信号，同时还要承担供电。

下一阶段，PCB需要解决的可能不再只是“线路怎么布”，而是高速信号、大电流和高热流密度如何在有限空间内同时存在。

因此，AI算力继续提升之后，厚铜、金属基、埋嵌铜块以及高频高速与散热结构结合的复杂PCB，可能获得更多应用空间。

芯片算得越快，PCB不仅要把信号送得更快，也要想办法把热带得更快。