2026年上半年，国内智能眼镜累计销量达到90.9万台，同比增长85.5%，销售额达到18.8亿元，同比增长98.7%。但不同品类表现明显分化：洛图科技数据显示，7月AR眼镜零售量同比增长72.7%，音频眼镜和拍摄眼镜则出现下滑。

为什么偏偏是AR眼镜增长更快？

一个重要区别是，它不只是把耳机、摄像头装进眼镜，而是加入近眼显示、光学模组、处理器和更多传感器，让信息真正出现在用户眼前。

功能越来越接近一台“戴在脸上的计算机”，但眼镜不能像手机一样不断增加体积。

功能在增加，重量却要往下降。这个矛盾，首先压缩的就是内部电子系统的空间。

一副眼镜里，要塞进越来越多电子器件

普通眼镜内部几乎没有电子系统。到了AR眼镜，情况完全不同。

处理器负责计算，摄像头获取环境信息，传感器判断用户动作和位置，通信芯片负责连接网络，显示系统还需要把数字内容送到用户眼前。

这些器件都需要PCB连接。

但手机还有一块相对完整的主板空间，眼镜却只能利用镜框、镜腿等狭长区域。PCB不能简单做大，只能想办法把更多线路压进更小面积。

HDI因此变得重要。

通过激光微孔、盲埋孔等结构，不同层之间可以在更小空间内完成连接，从而为处理器、存储和通信器件留下更多位置。

眼镜越轻薄，留给PCB的空间越少；功能越丰富，需要PCB完成的连接反而越多。

镜腿这么窄，PCB还不能只做成一块“硬板”

空间只是第一个问题。眼镜本身还是一个不规则结构。

主控芯片可能放在镜腿，摄像头位于镜框前端，显示和光学模组又分布在靠近镜片的位置。如果全部依靠普通刚性PCB和大量连接器进行连接，很容易占据宝贵的内部空间。FPC和刚挠结合板提供了另一种选择。

FPC可以沿着镜框、镜腿等狭长空间弯曲布置；刚挠结合板则可以让需要安装器件的位置保持刚性，把需要转弯和跨区域连接的位置做成柔性结构。PCB不再只是一块平整的板，而开始“顺着眼镜的形状走”。

制造难度也随之提高。柔性区域需要考虑弯折可靠性，刚挠结合区域则涉及不同材料之间的压合、尺寸稳定性和应力控制。

把PCB做小是一回事，做小之后还能塞进复杂空间，是另一回事。

端侧AI加入后，小空间里还多了功耗和高速信号

AR眼镜现在还在增加另一个功能：端侧AI。

部分识别、语音和视觉任务直接在设备端处理，可以减少对手机或云端的依赖，但处理器算得更多，也会带来功耗和发热问题。

对于眼镜来说，这个问题尤其敏感。

手机发热可以通过中框和机身扩散，而眼镜直接贴近人的头部，内部又缺少足够的散热空间。因此，PCB设计除了考虑线路密度，还需要兼顾供电、器件布局和热量分布。

同时，摄像头、显示模组与处理器之间还需要传输大量数据。MIPI、USB等高速接口进入狭小PCB以后，对走线和阻抗控制也提出了更高要求。

于是，一块很小的AR眼镜PCB，实际上可能同时面对三个问题：空间要小、信号要快、功耗还不能失控。

产品迭代越快，PCB不能只解决“做不做得出来”

AR眼镜目前仍处于快速迭代阶段。

重量、续航、显示效果、摄像头位置甚至镜腿尺寸发生变化，都可能牵动内部PCB重新布局。

对于研发团队而言，这会形成大量样板和小批量验证需求。

PCB供应商面对的也不只是某一块板能不能加工，而是HDI、FPC、刚挠结合、SMT等环节能否跟着设计快速调整。

聚多邦目前覆盖HDI、FPC、刚挠结合以及PCB+SMT等制造环节，可用于智能穿戴、AR硬件等研发项目的样板和小批量制造。对于这类产品，PCB与后续贴装放在一起评估，也有助于提前发现高密度器件布局带来的制造问题。

AR眼镜真正拉动的，是PCB“单位空间价值”

智能眼镜销量增长当然会带来新的PCB需求，但更值得关注的是内部结构变化。

如果未来AR眼镜继续向更轻、更薄发展，同时加入更强的端侧AI、更复杂的显示和更多传感器，那么PCB不会简单跟着眼镜一起“缩小”。

相反，它需要在更少空间里完成更多连接、计算和信号传输。

因此，AR眼镜给PCB产业带来的增量，可能更多集中在HDI、FPC、刚挠结合以及高密度装联等复杂产品上。

眼镜越来越轻，PCB承担的功能却越来越重。

这可能才是AR眼镜销量增长85.5%之外，更值得PCB行业关注的变化。