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  • 超薄 FPC 常用材料全解析:从基材到覆盖膜的技术演进

    超薄 FPC 常用材料全解析:从基材到覆盖膜的技术演进

    超薄 FPC(柔性印刷电路板)作为柔性电子产业的核心组件,其材料性能直接决定产品轻薄化、高密度化与可靠性。本文系统解析超薄 FPC 常用材料的类型、特性及应用场景,涵盖 PI/LCP 基材、覆盖膜、胶黏剂等关键材料,为柔性电子制造提供选型参考。材料选择需结合厚度、...

    发布时间:2026/9/7
  • 科沃斯海外出货首超国内,FPC和PCBA需求水涨船高

    科沃斯海外出货首超国内,FPC和PCBA需求水涨船高

    海外出货占比过半:家用机器人正在把PCB竞争推向规模化一致性2026年9月5日,科沃斯在IFA 2026上集中展示扫地、擦窗、割草及泳池机器人等多类产品。根据公司披露数据,窗宝擦窗机器人全球市占率已突破65%,2025年单年销量超过100万台;2026年二季度,科沃斯海外业务收...

    发布时间:2026/9/5
  • 10万元级车型上车

    10万元级车型上车"单芯原生",高阶域控PCBA加速下沉

    舱驾合一落到十万元级车型:域控制器PCB为什么反而更难了2026年8月26日,奇瑞风云T7正式发布,德赛西威“单芯原生”舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于高通SA8775P平台,采用4nm制程,NPU算力达到72TOPS,在同一颗芯片上同时运行智能座舱与辅助驾驶系统...

    发布时间:2026/9/5
  • 77GHz毫米波雷达板有多难做?拆解智能驾驶的

    77GHz毫米波雷达板有多难做?拆解智能驾驶的"感知底座"

    8发8收进入量产:4D毫米波雷达正在抬高车载高频PCB门槛2026年9月1日,比亚迪半导体宣布,新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片正式量产。该芯片采用28nm车规工艺,支持8发8收架构,探测距离超过400米,水平角分辨率达到0.8°,距离分辨率达到0.05米,并已完成与璇玑A3智驾...

    发布时间:2026/9/5
  • 没有方向盘的Cybercab开始运营:L5自动驾驶用了多少块电路板?

    没有方向盘的Cybercab开始运营:L5自动驾驶用了多少块电路板?

    Cybercab取消方向盘之后:自动驾驶正在把PCB推向更高可靠性2026年9月3日,特斯拉Cybercab在美国得州奥斯汀正式投入运营,并计划于9月中旬在北京、上海等中国城市首次公开展出。Cybercab采用双座设计,取消方向盘、踏板和传统后视镜,车辆完全围绕无人驾驶场景开发。...

    发布时间:2026/9/5
  • 阿里Qoder登上AI眼镜:生态爆发前夜,硬件供应链准备好了吗?

    阿里Qoder登上AI眼镜:生态爆发前夜,硬件供应链准备好了吗?

    Qoder进入AI眼镜:应用生态扩张正在抬高微型PCB的集成难度2026年9月3日,阿里智能体编程平台Qoder上线“眼镜版”,首批接入千问AI眼镜和Rokid AI眼镜,并集成全双工语音方案,支持用户通过语音直接调用Agent执行任务。目前相关版本已开启定向邀测,完整功能计划在20...

    发布时间:2026/9/5
  • 一个季度暴增近15倍:800G光模块PCB的爆发曲线有多陡?

    一个季度暴增近15倍:800G光模块PCB的爆发曲线有多陡?

    800G出货环比增近15倍:mSAP正在成为高速光模块PCB的关键产能2026年9月3日,中邮证券首次覆盖景旺电子并发布深度研报。报告显示,景旺电子已通过多家国内外主流服务器及云服务器厂商认证,并逐步实现量产出货;在高速光模块领域,公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB...

    发布时间:2026/9/5
  • 央视定调:集成电路出口翻倍,PCB产能全线满载意味着什么?

    央视定调:集成电路出口翻倍,PCB产能全线满载意味着什么?

    集成电路出口翻倍之后:PCB满产背后的结构性变化2026年9月5日,据央视财经相关报道,2026年1—7月中国集成电路出口总额达到2160亿美元,同比增长99.5%,已经超过2025年全年2019亿美元的出口规模,其中存储芯片成为最大拉动力。产业链景气也在向上下游延伸:部分芯片...

    发布时间:2026/9/5
  • 多层 FPC 可靠性测试全解析:从标准到应用的技术指南

    多层 FPC 可靠性测试全解析:从标准到应用的技术指南

    多层 FPC(柔性印刷电路板)作为柔性电子设备的核心组件,其可靠性直接影响产品寿命与性能稳定性。随着折叠屏手机、AI 机器人、可穿戴医疗设备等领域对多层 FPC 层数(8-12 层)及柔性材料需求激增,行业对可靠性测试的要求已从单一性能验证转向全生命周期评估。本文...

    发布时间:2026/9/4
  • 多层 FPC 材料全解析:从材料特性到制造工艺的技术指南

    多层 FPC 材料全解析:从材料特性到制造工艺的技术指南

    多层 FPC(柔性印刷电路板)作为柔性电子产业的核心材料,在智能穿戴、AI 设备、汽车电子等领域需求激增。本文从材料结构、制造工艺、性能参数、应用场景及选型要点五个维度,系统解析多层 FPC 材料的技术特性与行业发展趋势,帮助电子研发工程师、采购人员及产品经...

    发布时间:2026/9/4