高频 PCB 因 5G 基站、汽车雷达、医疗设备等场景需求激增，其价格构成远比普通 PCB 复杂。本文从材料体系、结构设计、制造工艺、生产规模四个维度拆解价格影响核心因素，帮助采购人员理解 “高价≠不合理”“低价≠性价比” 的底层逻辑，为高频 PCB 选型提供数据化决...

高频 PCB 在 5G 基站、毫米波雷达、卫星通信等场景中，其射频性能直接决定信号传输质量。本文系统解析插入损耗、回波损耗、相位稳定性等核心参数的测试标准、制造难点及采购验证方法，帮助工程师建立高频 PCB 射频性能评估体系，同时结合行业实践给出供应商选择建议...

在 5G 基站、AI 服务器、汽车雷达等高频场景中，PCB 的插损（信号衰减）和回损（反射干扰）直接决定系统性能。本文从插损回损的定义出发，解析材料介电特性、结构设计、制造工艺对信号损耗的影响机制，提供 “材料选型→结构优化→工艺控制” 的全链路解决方案，并结...

行业背景：高频 PCB 需求激增背后的制造压力随着 5G 商用化加速、AI 算力需求爆发、卫星互联网（低轨卫星）部署提上日程，高频 PCB 的应用场景从传统通信基站向高端射频设备、智能驾驶雷达、航空航天电子等领域延伸。以 5G 基站为例，单个宏基站需搭载 12-20 层高频...

众筹334万美元，一款硬件卖爆之前，PCBA先要跟上节奏2026年夏季，一批中国硬件产品在海外众筹平台集中获得订单。深圳Sovol推出的M1D IDEX 3D打印机在Kickstarter获得2063名支持者，最终筹集约334万美元；与此同时，AI像素马克杯、AI口袋宠物等不同形态的消费硬件，也...

AI算力板从抽检走向全检，PCB为什么越来越难“查错”？9月15日，深圳康微视觉宣布完成近亿元Pre-A轮融资，资金将用于团队扩充、产能扩大及下一代检测平台研发。康微视觉主要面向高端PCB及泛半导体检测，其创始人张晖在接受36氪采访时透露，过去高端PCB的3D检测更多用...

9月16日，沪硅产业常务副总裁李炜在CIOE 2026期间透露，硅光SOI晶圆需求正在快速增长：去年多数客户月需求还在一两百片，今年部分大客户需求已经出现阶跃式提升。公司300mm硅光SOI晶圆已在多家客户完成验证并进入小批量生产，预计2027年进入大批量出货阶段；现有300...

旗舰手机功能越来越多，留给PCB的空间却没有变大2026年9月，华为Mate 90系列进入发布前的密集曝光期。公开演出审批信息显示，华为终端相关活动预计于9月23日在深圳举行，被外界普遍视为Mate 90系列的发布窗口。与此同时，多方消息显示，新机高配版本可能搭载麒麟905...

高频 PCB 中，铜箔粗糙度（Ra）是影响信号完整性的核心参数之一，其数值偏差可能导致传输损耗上升、阻抗不连续等问题。不同应用场景（如 5G 基站、AI 服务器、汽车雷达）对铜箔粗糙度的要求差异显著，需结合传输频率、信号速率、板级结构综合判断。本文从技术原理、...

PCB 阻抗控制与叠层设计是影响信号完整性、电源稳定性和系统可靠性的核心要素，尤其在 AI 服务器、新能源汽车、高速通信等领域，设计偏差可能导致信号反射、串扰、EMI 等问题。本文将从技术原理、关键变量、设计难点及供应商选择维度，系统解析阻抗与叠层设计的核心...