产品介绍

  板厚：1.4mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1、双面铝基结构：正反两面均可布线及贴装器件，提升空间利用率； 2、局部镂空工艺：在指定区域对铝基进行开窗、挖空或避空加工，满足器件安装及结构需求； 3、高效散热：利用铝基金属层快速传导热量，降低功率器件温升； 4、特殊结构适配：镂空区域可用于器件下沉、连接器避让或结构件装配； 5、孔壁绝缘与互连：双面线路互连时需控制金属化孔与铝基之间的绝缘可靠性； 6、高精度成型：对镂空位置、尺寸、公差及边缘加工精度要求较高； 7、较强机械性能：保留的铝基区域提供良好的刚性与结构支撑； 8、加工难度较高：需兼顾镂空区域加工精度、板体强度及绝缘可靠性。

应用场景

LED照明及显示模组、汽车车灯与汽车电子、电源及功率模块、工业控制设备、特殊结构电子模组。

相关产品

• 

  孔金属化铜基双面热电分离

  • 板厚：1.0mm板材：高导热铜基覆铜材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
• 

  夹心铜基热电分离

  • 板厚：1.2mm板材：高导热铜基材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
• 

  插件孔绝缘单面铝基板

  • 板厚：0.8mm板材：高导热铝基覆铜板
  • 导热系数：3.0 W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
• 

  铝基叠孔绝缘板

  • 板厚：1.0mm板材：高导热铝基覆铜板
  • 导热系数：2.0W/(m·K)最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）