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透明板
- 板厚：1.6mm板材：透明PCB基材 / 透明复合基材
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP等
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透明板
- 板厚：1.6mm板材：透明PCB基材 / 透明复合基材
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP等
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玻璃基PCB板
- 板厚：1.0 mm板材：玻璃基材
- 表面处理：沉金 / 镀金 / 镀银等，可根据线路体系选择特色工艺：玻璃金属化、精细线路、激光微孔、透明基板、精密加工
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高厚铜PCB板
- 板厚：6.0 mm铜厚：4 oz
- 板材：FR-4 / 高TG FR-4表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡
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背钻工艺
- 板厚：1.6 mm板材：FR-4 / 高TG / M6 / M7 / Rogers / PTFE等
- 最小线宽/线距：3/3 mil表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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散热膏
- 导热系数：3.0W/m·K密度：2.35 +0.05 g/cm
- 介电强度：≥ 40 kV/mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 金属基板等
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盘中孔
- 板厚：1.8mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
- 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)表面处理：沉金（ENIG）/ ENEPIG / OSP等
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透明板
- 板厚：1.2mm板材：透明PCB基材 / 透明复合基材
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP等
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光模块
- 阶数：3阶板厚：0.6mm
- 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）板材：M6 / M7 / Rogers / 高频高速材料
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埋容埋阻
- 层数：10L板厚：2.4mm
- 最小线宽线距：4/4mil(1.0 oz)板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 埋容埋阻专用材料
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压接孔印刷线路板
- 板厚：2.8 mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ 化学镍金
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控深槽印制线路板
- 板厚：3.0mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡等
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