产品介绍

 板厚：0.8mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1、Rogers高频材料：采用罗杰斯低损耗基材，介电性能稳定，适合高频高速信号传输； 2、低介电损耗：降低高速信号传输过程中的插损和衰减； 3、沉金工艺（ENIG）：板面平整、抗氧化性能好，适合高密度器件焊接； 4、严格阻抗控制：控制单端及差分阻抗，提高高速信号完整性； 5、高频信号稳定：适用于射频、微波及高速数字信号传输； 6、高精度线路加工：对线路蚀刻、线宽线距及铜厚均匀性要求较高； 7、层压控制要求高：严格控制介质厚度、层间对位及板厚一致性；  8、可支持纯压/混压结构：可采用Rogers纯压，也可与FR-4等材料混压。

应用场景

 5G通信及射频模块、高速交换机、路由器、光模块及高速通信设备、雷达、微波设备、AI服务器高速通信模块。

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