产品介绍
板厚：1.4mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、10层多层结构：采用多信号层、电源层和地层组合，满足复杂电路布线需求； 2、高密度布线：相比常规4层、6层板具有更大的布线空间，适合高引脚数器件； 3、多层压合工艺：对层间对位、介质厚度、压合参数及板厚一致性要求较高； 4、严格阻抗控制：可进行单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输需求； 5、良好信号完整性：合理配置电源层和地层，降低串扰、反射及信号干扰； 6、高精度钻孔：对孔位精度、孔壁质量及层间互连可靠性要求较高； 7、电源完整性较好：独立电源/地平面有利于稳定供电并降低电源噪声； 8、EMI/EMC性能较好：多层地平面及合理叠层有助于降低电磁干扰； 9、可结合特殊工艺：可根据设计采用阻抗、背钻、树脂塞孔、盲埋孔等工艺。
应用场景
AI服务器及计算设备、工业控制系统、通信及网络设备、汽车电子控制系统、医疗电子设备、高速交换机、路由器、高性能计算主板。
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