产品介绍
板厚：2.0 mm 最小线宽/线距：6/6mil
工艺特色
1、4 oz超厚铜线路：采用约 140 μm 成品铜厚，适用于大电流、高功率线路设计； 2、高载流能力：较厚铜层可降低线路电阻，提升PCB持续大电流传输能力； 3、高效热扩散：利用厚铜较高的导热能力，加快功率器件及大电流区域的热量扩散； 4、厚铜精密蚀刻：针对4 oz铜厚进行线路补偿及蚀刻控制，保证厚铜条件下线路成型质量； 5、孔铜可靠性控制：加强孔壁铜厚及镀铜均匀性控制，提高大电流层间互连可靠性； 6、高可靠压合：厚铜内层对填胶、压合及介质厚度控制要求较高，降低铜厚差异带来的压合风险； 7、高耐热材料适配：可搭配高TG FR-4，提高持续高功率及温升环境下的稳定性； 8、多层厚铜设计：可结合多层、高多层、树脂塞孔等工艺，满足复杂功率PCB设计需求。
应用场景
新能源汽车电子、充电桩及充电模块、储能系统及PCS、BMS电池管理系统、工业电源及大功率电源、逆变器及变频器、电机控制器、大电流、高功率电子设备。
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