产品介绍
板厚：1.0mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、4层刚挠结合结构：将刚性PCB与柔性FPC集成，实现刚性区与柔性区一体化互； 2、沉金表面处理：采用 ENIG沉金工艺，焊盘平整度好，具有良好的可焊性和抗氧化性能； 3、刚柔一体化设计：减少连接器及线束使用，节省内部装配空间，提高互连集成度； 4、多层精密压合：对FR-4与PI不同材料的压合、涨缩及层间对位进行精确控制； 5、柔性区弯折设计：柔性区域采用PI材料，可满足折弯安装及有限空间布线需求； 6、精细线路加工：支持高密度线路及小型化器件布局； 7、阻抗控制：可根据高速信号需求进行单端及差分阻抗设计； 8、高可靠互连：减少传统连接器连接节点，适合对空间和互连可靠性要求较高的产品。
应用场景
智能穿戴设备、消费电子医疗电子、汽车电子、工业控制、通信电子设备、无人机及机器人、小型化、高密度电子模组。
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