产品介绍

 板厚：1.4mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz） 

工艺特色

1.台阶结构加工：通过控深铣槽或分层加工形成不同高度区域； 2.高精度机械加工：对台阶深度、公差和边缘精度要求较高； 3.支持局部减薄：满足连接器、模组或器件嵌入安装需求； 4.多层板兼容：可应用于双面板、多层板及 HDI 结构； 5.结构与电路一体化：提高产品内部空间利用率； 6.加工难度较高：需控制板体强度、防止分层和变形。

应用场景

手机与智能穿戴设备、摄像头模组与光模块、医疗设备与工业控制产品、汽车电子与精密结构产品。

相关产品

• 

  台阶板

  • 板厚：2.4mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡
• 

  台阶板

  • 板厚：3.0mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡
• 

  台阶板

  • 板厚：2.0mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡
• 

  台阶板

  • 板厚：1.6mm板材：FR-4 / 高TG FR-4 / 高频高速材料
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）/ OSP / 无铅喷锡