产品介绍

板厚：2.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

 1、任意层互连结构：支持Any Layer HDI设计，实现任意层间高密度互连，提升布线灵活性； 2、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，孔径可做到 0.075–0.15 mm； 3、堆叠微孔设计：支持多层微孔堆叠，提高垂直互连密度，满足高集成度设计需求； 4、微孔填铜工艺：采用电镀填铜，提高微孔互连可靠性及焊盘表面平整度； 5、精细线路加工：线宽/线距可做到 0.075/0.075 mm（约3/3 mil，1 oz）； 6、高精度层间对位：14层多层结构对压合、涨缩及激光孔对位精度要求较高； 7、BGA高密度扇出：适配细间距、高引脚数BGA器件，提高有限空间内的布线能力； 8、阻抗控制：可根据高速信号设计进行单端及差分阻抗控制。

应用场景

 AI服务器及高性能计算设备、5G通信及高速网络设备、高端智能终端、汽车电子及域控制器、医疗电子设备、工业控制及测试测量设备、高密度BGA及复杂电子产品。

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