产品介绍

板厚：1.4mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz） 

工艺特色

1.12 层多层结构：信号层、电源层、地层独立分布，提升信号完整性与电源稳定性。 2.严格阻抗控制：高速差分信号精准匹配，减少反射、串扰和插损。 3.高密度布线：支持 BGA、高速连接器及复杂线路布局。 4.高速信号优化：适用于 PCIe、DDR、高速网络等高速总线设计。 5.多次压合工艺：层间对位和板厚控制要求高。 6.低 EMI/EMC 干扰：连续地层与合理走线设计，提高抗干扰能力。 7.沉金表面处理（ENIG）：保证高密度焊接可靠性。

应用场景

AI 服务器与 GPU 主板、高速交换机与通信设备、工业控制与数据中心设备、医疗影像与航空航天电子系统。

相关产品

• 

  28层高速PCB板

  • 层数：28L板厚：6mm
  • 材料：生益S1000-2MTG170/6mm最小线宽/线距：6/6mil（1.0 oz）
• 

  6层通孔汽车PCB板

  • 层数：6L板厚：1.6mm
  • 板材：M6 / M7 / Rogers等高频高速材料最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
• 

  14层高速背钻PCB板

  • 层数：14L板厚：1.8mm
  • 材料：M6 / M7低损耗高速材料最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz
• 

  14层BGA板

  • 层数：14L板厚：0.8 mm
  • 板材：高TG FR-4 / M6、M7高速材料最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）