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单面铝基板

  • 3.0mm
板厚:3.0mm
板材:铝基材 + 导热绝缘层 + 铜箔
最小线宽/线距:4/4mil
表面处理:沉金(ENIG)/ OSP / 无铅喷锡等
特色工艺:单面铝基、导热绝缘、厚铜线路、异形成型、金属基散热
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:3.0mm 最小线宽/线距:4/4mil 

工艺特色

1、单面金属基结构:由线路铜层、导热绝缘层和铝基层组成,结构相对简单; 2、散热性能好:器件热量通过绝缘层快速传导至铝基,提高散热效率; 3、良好电气绝缘:导热绝缘层兼顾绝缘耐压与热传导性能; 4、支持较大电流:可采用加宽线路及厚铜设计,提高载流能力; 5、机械强度较高:铝基层提供良好的结构支撑,不易变形; 6、成本相对较低:相比多层金属基板工艺简单,适合批量制造。

应用场景

LED灯具、照明模组、汽车LED车灯、电源及充电模块、大功率LED显示设备、工业控制与功率模块。