16盲埋孔刚挠结合板
- 16L
- 0.4mm
- 层数：16L
- 板厚：0.4mm
- 板材：高TG FR-4 + PI（聚酰亚胺）
- 最小线宽/线距：2/2mil
- 特色工艺：16层刚挠结合、盲埋孔、多层压合、阻抗控制、刚柔过渡
产品介绍
板厚：0.4mm 最小线宽/线距：2/2mil
工艺特色
1、刚柔一体结构：将刚性PCB与柔性FPC集成，兼顾结构支撑、线路布线与柔性连接； 2、盲埋孔互连：通过盲孔、埋孔连接指定线路层，减少通孔对布线空间的占用； 3、高密度布线：盲埋孔结构释放更多走线空间，适合高集成度、小型化设计； 4、激光微孔工艺：可采用激光钻孔形成微盲孔，提高层间互连密度； 5、精密多层压合：FR-4、PI、覆盖膜等不同材料组合，对压合参数和层间结合要求较高； 6、高精度层间对位：对盲孔、埋孔、线路及焊盘之间的对准精度要求高； 7、减少连接器使用：刚性区与柔性区直接互连，可减少排线、连接器及焊接点； 8、良好弯折性能：柔性区域可弯曲、折叠，适应复杂三维安装空间； 9、刚柔交界可靠性控制：重点控制刚柔过渡区域的应力、分层及线路可靠性； 10、高可靠孔结构：严格控制孔铜、电镀及热循环条件下的层间连接可靠性。
应用场景
智能手机及平板电脑、AI眼镜及智能穿戴设备、摄像头及显示模组、汽车电子控制模块、医疗精密电子设备、通信及高速连接设备、高集成度工业控制设备。
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