6层刚挠结合板
- 6L
- 0.6mm
- 层数：6L
- 板厚：0.6mm
- 板材：高TG FR-4 + PI（聚酰亚胺）
- 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
- 特色工艺：精密压合、刚柔过渡、精细线路、阻抗控制
产品介绍
板厚：0.6mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
工艺特色
1、6层刚挠结合结构：将多层刚性PCB与柔性FPC一体化集成，实现刚性支撑与柔性互连； 2、多层精密压合：FR-4与PI材料组合，对材料涨缩、压合参数及层间对位精度要求较高； 3、高密度多层布线：6层结构可合理配置信号层、电源层及参考层，提高有限空间内的布线能力； 4、柔性区弯折设计：采用PI柔性材料，可满足折弯、绕行及复杂空间安装需求； 5、刚柔过渡控制：优化刚性区与柔性区交界结构，降低弯折应力对铜箔及线路可靠性的影响； 6、高可靠层间互连：通过金属化孔实现多层线路连接，减少连接器及线束带来的互连节点； 7、精细线路加工：支持高密度线路及细间距器件布局，满足小型化、集成化产品设计； 8、阻抗控制：可根据高速信号需求进行单端及差分阻抗设计。
应用场景
汽车电子及车载模组、医疗电子设备、工业控制设备、通信电子设备、智能穿戴设备、摄像头及显示模组、无人机及机器人、小型化、高密度电子模组。
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