产品介绍
板厚：1.6mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
工艺特色
1、16层高多层刚挠结构：将高多层刚性PCB与柔性FPC集成，实现复杂电子系统的一体化互连； 2、高密度多层布线：16层叠层提供更多信号层、电源层及参考层，满足复杂线路与高集成度设计； 3、多层精密压合：FR-4与PI等不同材料组合，对材料涨缩、压合参数及层间对位精度要求较高； 4、柔性区弯折设计：采用PI柔性材料，满足折弯、绕行及复杂空间安装需求； 5、刚柔过渡控制：优化刚性区与柔性区交界结构，降低弯折应力对铜箔及线路可靠性的影响； 6、高可靠层间互连：通过金属化孔实现多层电气连接，可结合盲埋孔进一步提升互连密度； 7、精密阻抗控制：可根据叠层设计进行单端、差分阻抗控制，满足高速信号传输需求； 8、复杂工艺组合：可结合盲埋孔、盘中孔、树脂塞孔、精细线路等特殊工艺。
应用场景
AI服务器及高速计算设备、5G通信及高速网络设备、汽车智能驾驶及域控制器、航空电子设备、高端医疗电子设备、工业控制及测试测量设备、机器人及无人机、高密度、高可靠复杂电子系统。
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