16层任意阶HDI PCB板
- 16L
- 1.2mm
- 层数：16L
- 板厚：1.2mm
- 板材：高TG FR-4 / M6 / M7高速低损耗材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
- 表面处理：沉金（ENIG）
产品介绍
板厚：1.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、任意层互连结构：采用Any Layer HDI结构，实现不同线路层之间的高密度互连，提高布线灵活性； 2、激光微孔工艺：采用激光钻孔形成微盲孔，减少通孔对布线空间的占用； 3、堆叠微孔设计：支持多层微孔堆叠，实现高密度垂直互连； 4、微孔填铜工艺：通过电镀填铜提升微孔互连可靠性及焊盘表面平整度； 5、精细线路加工：支持细线宽、细线距，满足高密度线路设计需求； 6、高精度层间对位：16层复杂叠层对压合涨缩、激光孔及线路层间对位精度要求较高； 7、BGA高密度扇出：适配细间距及高引脚数BGA器件，提高有限板面内的布线能力； 8、阻抗控制：可进行单端及差分阻抗控制，满足高速信号传输需求；
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、5G通信及高速网络设备、数据中心及交换设备、汽车电子及域控制器、高端智能终端、医疗电子设备、工业控制及高密度电子设备。
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