产品介绍

  板厚：0.6mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1.纯高频材料压合：整板采用 PTFE、Rogers、Megtron 等低损耗高速材料。 2.超低损耗设计：降低高速信号插损与衰减，适合高速数据传输。 3.严格阻抗控制：高速差分信号阻抗一致性要求高。 4.高精度压合工艺：控制层间对位、板厚公差和材料稳定性。 5.高速信号完整性优化：减少串扰、反射与 EMI 干扰。 6.加工难度高：对钻孔、压合、电镀及可靠性控制要求更高。

应用场景

AI 服务器与 GPU 主板、800G/1.6T 光模块、5G 通信与高速交换机、雷达/航空航天及高速数据中心设备。 

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