产品介绍

 板厚：0.06 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）

工艺特色

 1、6层多层FPC结构：采用多层PI柔性材料叠层，在有限空间内实现高密度线路互连； 2、多层精密压合：对PI、铜箔、胶层及覆盖膜进行精密压合，保证层间对位及结构稳定性； 3、高密度层间互连：通过金属化孔实现多层线路电气连接，提高布线空间利用率； 4、精细线路加工：支持细线宽、细线距及高密度器件布局，满足小型化、高集成度设计需求； 5、柔性弯折设计：利用PI材料轻薄、柔性的特点，适应折弯、绕行及复杂空间安装； 6、覆盖膜保护：采用PI覆盖膜对柔性线路进行绝缘及机械保护； 7、局部补强设计：连接器、焊盘等区域可采用PI或FR-4补强，提高局部机械强度； 8、阻抗控制：可结合多层叠层进行单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输需求。

应用场景

 智能手机及平板电脑、LED灯带及照明设备、摄像头及显示模组、智能穿戴设备、传感器及触控模组、医疗电子设备、消费电子内部连接。

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