14层刚挠结合板
- 14L
- 0.2mm
- 层数：14L
- 板厚：0.2mm
- 板材：高TG FR-4 + PI（聚酰亚胺）
- 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
- 特色工艺：精密压合、刚柔过渡、精细线路、阻抗控制
产品介绍
板厚：0.2mm 最小线宽/线距：2/2mil（1.0 oz）
工艺特色
1、14层刚挠结合结构：将高多层刚性PCB与柔性FPC集成，实现复杂空间内的多层一体化互连； 2、高密度多层布线：14层叠层提供更多信号层、电源层及参考层，满足复杂线路与高集成度设计需求； 3、多层精密压合：FR-4与PI材料组合，对材料涨缩、压合参数及层间对位精度要求较高； 4、柔性区弯折设计：采用PI柔性材料，满足折弯、绕行及复杂空间安装需求； 5、刚柔过渡控制：优化刚性区与柔性区交界结构，降低弯折应力对铜箔及线路可靠性的影响； 6、高可靠层间互连：通过金属化孔实现多层线路互连，兼顾刚性区与柔性区连接可靠性； 7、精密阻抗控制：可结合14层叠层进行单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输需求； 8、复杂工艺兼容：可结合盲埋孔、盘中孔、精细线路等工艺，进一步提升布线与器件布局能力。
应用场景
消费电子设备、智能穿戴设备、摄像头及显示模组、传感器模组、汽车电子设备、医疗电子设备、工业控制设备。
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