产品介绍

板厚：1.0mm

工艺特色

1.铜基结构：由铜箔层、绝缘导热层和铜基板组成，导热性能优于铝基板。 2.超强散热能力：适合高热量、高功率器件快速散热。 3.高电流承载：支持厚铜设计（2–6 oz 或更高），适用于大电流电路。 4.机械稳定性强：耐高温、抗热冲击性能好。 5.加工难度较高：铜材硬度高，对钻孔、铣边和压合要求更高。 6.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，保证焊接可靠性。

应用场景

 大功率 LED 模组、电源模块、逆变器、电机驱动、新能源汽车电子、工业电源和高功率控制系统。

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