2027紧缺还是2028过剩？AI供应链争论给PCB行业的真正启示2026年9月9日，半导体行业播客《The Circuit》中，分析师Ben Bajarin与Jay Goldberg围绕AI算力供应链展开争论。Bajarin认为，2027年可能成为供给约束最明显的一年，2028年新产能陆续释放后，供需关系将有所缓...

860架订单之后，eVTOL供应链开始面对批量交付考验2026年7月22日，览翌航空在2026国际低空经济博览会首日新签230架飞机订单，截至目前已获得14家客户共860架订单。其中，客运eVTOL LE200与货运eVTOL LEU100均进入适航和商业化推进阶段，LEU100预计于2026年完成适航取...

ABF涨价背后，AI算力供应链的瓶颈正在向更上游移动2026年9月8日，东方财富网相关报道将市场视线再次引向IC载板上游的ABF材料。味之素生产的ABF是高性能半导体封装载板的重要层间绝缘材料，官方资料显示其全球市场份额达到95%以上；今年5月，味之素已向载板厂提出约3...

京东五年采购300万台机器人，PCB机会不只在数量，而在规模化制造2026年9月9日，2026京东全球科技探索者大会在北京举行，京东物流首次集中展示“超脑+狼族”机器人应用产品群，并宣布未来5年采购300万台机器人、100万台无人车及10万架无人机；同期，京东启动“物理AI...

eVTOL进入适航验证深水区，PCB的门槛开始从性能转向可验证的可靠性2026年9月，2026低空经济发展大会在安徽芜湖举行，产业链企业、整机厂商及相关机构集中讨论eVTOL适航、量产与商业化进程。同期发布的《2026中国eVTOL产业发展白皮书》指出，中国eVTOL产业正在由原型...

十万元级车型用上舱驾一体，域控PCB反而更难做了2026年8月，奇瑞风云T7正式进入市场，德赛西威舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于ICPS01E平台，以单芯原生架构同时承载智能座舱与辅助驾驶任务；公开资料显示，高通SA8775P采用4nm工艺，NPU算力达到72TO...

苹果首款折叠屏iPhone发布，FPC的价值不只来自“多用几块板”北京时间2026年9月10日凌晨，苹果正式发布首款折叠屏手机iPhone Duo。新机采用书本式折叠设计，展开后配备7.6英寸内屏，折叠后为5.4英寸外屏，并采用钛金属机身、精密铰链、双电池及A20 Pro芯片。Counter...

HDI（高密度互联）PCB 的价格高于普通 PCB，核心源于其3+N+3层叠结构带来的高密度布线需求、高精度制造工艺的复杂性，以及高端材料体系的成本差异。普通 PCB 侧重基础功能实现，而 3+N+3 HDI 需通过激光微孔、多层盲埋孔、高精度阻抗控制等技术满足小型化、高频信号...

HDI（高密度互联）PCB 的 “3+N+3” 结构、叠孔、错孔、盘中孔工艺是决定产品性能与可靠性的核心变量。本文从制造定义、工艺差异、技术难点、质量影响四个维度解析，帮助工程师与采购者理解 “3+N+3” 各结构的适用场景，以及叠孔 / 错孔 / 盘中孔对 PCB 设计、制造...

适航门槛抬高之后，eVTOL对PCB的要求不再只是“高可靠”2026年7月1日，新修订的《中华人民共和国民用航空法》正式施行，对民用无人驾驶航空器的设计、生产、进口、维修和飞行活动进一步明确适航许可要求，并规定生产机构应为无人驾驶航空器设置唯一产品识别码。与此...