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  • 从50个项目到分化淘汰:智能眼镜创业团队需要什么样的PCBA伙伴?

    从50个项目到分化淘汰:智能眼镜创业团队需要什么样的PCBA伙伴?

    50多个项目之后,智能眼镜开始进入硬件能力淘汰赛2024—2025年,AI眼镜赛道经历了一轮密集融资,超过50个项目获得资本支持,参与者覆盖互联网大厂、手机厂商和创业公司。进入2026年后,市场开始明显分化:通用型AI眼镜的同质化压力上升,部分团队转向户外、运动等垂...

    发布时间:2026/9/14
  • PCB千亿扩产潮下的K型分化:你的需求在哪一层?

    PCB千亿扩产潮下的K型分化:你的需求在哪一层?

    700亿元扩产潮背后,PCB行业正在出现更明显的产能分层2026年9月,行业数据显示,国内PCB企业上半年已披露扩产投资累计超过700亿元;9家头部企业2025年资本开支达到267亿元,同比增长111%,2026年一季度资本开支进一步增至125亿元,同比增长182%。与此同时,AI服务器...

    发布时间:2026/9/14
  • AR眼镜销量暴涨85.5%:螺蛳壳里的PCB设计有多难?

    AR眼镜销量暴涨85.5%:螺蛳壳里的PCB设计有多难?

    AR眼镜销量加速分化,轻量化正在把PCB推向更高密度互连2026年9月,洛图科技公布的数据显示,上半年国内智能眼镜累计销量达到90.9万台,同比增长85.5%,销售额18.8亿元,同比增长98.7%。但不同品类走势明显分化:7月AR眼镜零售量同比增长72.7%,而音频眼镜和拍摄眼镜...

    发布时间:2026/9/14
  • 高速CCL增速52.6%:高端PCB材料的供需缺口何时缓解?

    高速CCL增速52.6%:高端PCB材料的供需缺口何时缓解?

    高端覆铜板扩产加速,AI需求正在把PCB竞争推向材料端2026年9月12日,宏昌电子发布定增预案,拟募资不超过18亿元,重点投向珠海年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片项目、无锡高端半固化片智能化改造,以及先进封装膜材GBF项目。与此同时,建滔积层板、生益科技...

    发布时间:2026/9/14
  • 每10分钟下线1台:万台级人形机器人工厂背后的PCBA供应链考验

    每10分钟下线1台:万台级人形机器人工厂背后的PCBA供应链考验

    每10分钟下线1台,人形机器人量产开始考验PCBA供应链2026年9月12日,柳州优必选万台级工业人形机器人超级智慧工厂正式投产,年规划产能超过1万台,生产节拍达到每10分钟下线1台。同期数据显示,优必选2026年上半年营收12.7亿元,同比增长104.2%;人形机器人总销量16...

    发布时间:2026/9/14
  • 单台AI服务器PCB值11.7万美元——高端PCB制造到底难在哪?

    单台AI服务器PCB值11.7万美元——高端PCB制造到底难在哪?

    服务器营收创下新高,AI正在把PCB推向更高层数与更高速率2026年9月,IDC发布2026年第二季度全球服务器季度追踪报告:全球服务器厂商营收达到1663亿美元,同比增长52%、环比增长35.7%,创下历史纪录。其中,GPU加速服务器营收达到874亿美元,占比52.6%;平均售价由11...

    发布时间:2026/9/14
  • 高多层 PCB 压合钻孔制造难点解析:从工艺变量到采购判断

    高多层 PCB 压合钻孔制造难点解析:从工艺变量到采购判断

    高多层 PCB(通常指 16 层及以上)在 AI 服务器、新能源汽车域控、通信基站等领域的需求激增,但其压合与钻孔工艺的复杂性远超常规多层板。压合环节面临树脂流动控制、层间对齐精度、热应力变形等挑战;钻孔环节则涉及微小孔径加工、深孔质量、孔壁完整性等难点。本...

    发布时间:2026/9/11
  • 高多层 PCB 材料选择指南:从基材到参数,一文读懂不同应用场景的材料适配逻辑

    高多层 PCB 材料选择指南:从基材到参数,一文读懂不同应用场景的材料适配逻辑

    高多层 PCB(20 层及以上)的性能瓶颈往往源于材料选择,而非单纯的层数叠加。介电常数(Dk)、热膨胀系数(CTE)、树脂玻璃化温度(Tg)及铜箔厚度等参数,直接决定信号传输稳定性、热可靠性和制造良率。本文从材料体系、关键参数、场景匹配三个维度拆解高多层 PCB...

    发布时间:2026/9/11
  • 建滔+松下+南亚齐涨价——PCB客户如何应对成本海啸?

    建滔+松下+南亚齐涨价——PCB客户如何应对成本海啸?

    覆铜板连续涨价后,PCB行业开始面对材料成本与交付能力的双重考验2026年8月28日,建滔积层板发出年内第七次涨价通知:所有厚度FR-4覆铜板统一上调10%,PP半固化片中7628及以上厚布上调10%,7628以下薄布上调20%。进入9月,松下部分覆铜板产品最高提价30%,南亚塑胶铜...

    发布时间:2026/9/11
  • TGV专题首登世界制造业大会:玻璃基板产业化进入倒计时

    TGV专题首登世界制造业大会:玻璃基板产业化进入倒计时

    汽车与半导体同场之后,PCB价值开始向车芯协同与先进封装靠拢2026年9月20日至23日,世界制造业大会将在合肥滨湖国际会展中心举行。其中,汽车供应链技术与半导体产业展规划面积约1万平方米,汇聚约400家企业,展示范围覆盖智能整车、新能源与智能网联、芯片设计、半...

    发布时间:2026/9/11